A anti microplaqueta de solda estática de SMT IC da ferramenta da estação mini pegara a sução Pen Vacuum Picker da bomba de vácuo da pena BGA
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A microplaqueta de IC pegara a pena:
Esta pena do recolhimento do vácuo é projetada segurar as peças ao movê-las e fora de bandejas da queima, soquetes do teste ou outro
operações de transferência componentes. Amplamente utilizado no campo do semicondutor como SMT, IC e BGA. O apartamento do ar na parte traseira da ferramenta ativa o vácuo, espreme simplesmente o apartamento do ar, coloca o copo macio da sução à peça a ser segurada, a seguir a liberação e a peça são prendidas firmemente. Um aperto mais profundo do segundo das liberações maiorias a divisória.
A microplaqueta de IC pegara detalhes da pena:
1. Estas penas do recolhimento do vácuo são ideais para o conjunto de SMT ou para segurar todas as peças que tiverem uma superfície não-porosa.
A microplaqueta de IC pegara a sugestão da pena: O copo branco leitoso da sução é recomendado para a dobra curvada do calor da tela (nós compramos a produção importada resistente de alta temperatura do silicone 500, incolor e inodoro)
A microplaqueta de IC pegara a mostra da imagem de pena:
