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pena antiestática da sução de IC Chip Component Pick Up Tool BGA da pena do otário do vácuo de 30mm

100 partes
MOQ
$2.00 - $10.00/pieces
preço
pena antiestática da sução de IC Chip Component Pick Up Tool BGA da pena do otário do vácuo de 30mm
Características Galeria Descrição de produto Peça umas citações
Características
Especificações
Categoria: Industrial
Garantia: 6 meses
Apoio personalizado: OEM
Artigo: O componente pegara a ferramenta
whatsapp: +8613424013606
skype: sensenhenhao
Wechat: JoyLY0322
Material do copo:: Silicone
Comprimento do produto:: 75 mm
Cor do copo:: branco
MOQ: 50pcs
Prazo de execução: 3-7 dias
Pacote: Caixa
Porto: SHENZHEN
Informação básica
Lugar de origem: Guangdong, China
Marca: Component Pick Up Tool
Número do modelo: A microplaqueta de IC pegara a pena
Condições de Pagamento e Envio
Detalhes da embalagem: O componente pegara a ferramenta que embala com pacote padrão
Habilidade da fonte: 10000000 Peça/Peças por Mês
Descrição de produto

pena antiestática da sução de IC Chip Component Pick Up Tool BGA da pena do otário do vácuo de 30mm

whatsapp: +8613424013606, skype: sensenhenhao, wechat: JoyLY0322

O componente pegara características da ferramenta

  • Estática resistente ao calor, anti.
  • operação da Um-mão, fácil de usar.
  • Usado para reparar BGA, SMD, vidro do telefone celular.

O componente pegara a especificação da ferramenta

  • Material: Borracha de silicone
  • Comprimento: 70 milímetros
  • Diâmetro do otário: 35 milímetros

O componente pegara o pacote da ferramenta

  • pena do otário do vácuo de 1 x de 35mm

O componente pegara a mostra da imagem da ferramenta:

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etiqueta:

copos da sução do vidro de placa

copos de vidro da sução do portador

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