O vácuo que suga o otário de IC SMD da pena escolhe acima da pena antiestática manual da sução dos componentes de IC da microplaqueta das ferramentas BGA dos encabeçamentos da sução da mão 4
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- Alternativa barata à pinça para o recolhimento e a colocação de componentes delicados de SMD.
- ESD-saciar brandamente copos condutores da sução do silicone ganhou o risco ou as peças sensíveis de dano.
- Incluiu o tamanho 3 de encabeçamentos da sução, (tamanho pequeno para 3g, tamanho médio para 18g e o grande tamanho para 40g)
Como se usar:
- Instale um encabeçamento apropriado da sução de IC no lápis da sução
- Coloque o nível do encabeçamento da sução em IC
- Imprensa abaixo do botão no lápis da sução para deixar para fora o ar dentro da unidade do vácuo, liberação o botão produzir então a força da sução do vácuo para pegarar IC
- Põe IC sobre um lugar apropriado, comprimem o botão, o ar de descargas da unidade do vácuo para deixar cair de IC o encabeçamento da sução
Especificação da pena da sução dos componentes de IC:
A pena segura do vácuo é perfeita para as microplaquetas de superfície da montagem, ICS, transistor, e semicondutores pequenos.
As pontas e os encabeçamentos mudam facilmente e podem mesmo ser conectados diretamente à ferramenta.
Pacote da pena da sução dos componentes de IC incluído:
1 vácuo de x que suga a pena
3 encabeçamentos da sução de x
Mostra da imagem de pena da sução dos componentes de IC:
